중국 ‘EUV 탈취·복제’ 신화, 현실은 “칩 한 장도 못 찍었다”

중국이 ASML EUV 장비를 역설계해 성공했다는 소문이 돌았지만, 분석 결과는 달랐습니다. 여러 부품을 끼워 맞춘 비가동 프로토타입 수준이며, 아직 칩을 한 개도 만들지 못했다는 내용과 EUV가 왜 복제가 어려운지 핵심만 정리합니다.

---

한 줄 요약

“중국이 EUV를 뚫었다”는 이야기가 꽤 자극적으로 퍼졌지만, 실제로는 작동하는 EUV 장비가 아니라 ‘부품 짜깁기’ 수준의 시제품에 가깝고, 칩 생산 기록도 없다는 쪽으로 정리됩니다.

---

소문의 출발과 결론

최근 반도체 업계에서 가장 시끄러웠던 소문 중 하나가 “중국의 비밀 연구소가 ASML의 EUV(극자외선) 장비를 역설계해 돌리는 데 성공했다”는 이야기였죠. EUV는 최첨단 공정의 상징 같은 장비라서, 이런 얘기만 나와도 업계가 흔들릴 수밖에 없습니다.

그런데 더 깊게 파고든 분석은 분위기가 정반대예요. 해당 ‘중국 EUV’로 불린 장비는 여러 경로에서 모인 서로 맞지 않는 부품을 억지로 조립한 ‘프랑켄슈타인’ 형태일 가능성이 크고, 무엇보다 아직 칩을 단 한 개도 만들어내지 못했다는 주장입니다. 즉 “완성형 EUV를 복제했다”는 말은 과장에 가깝다는 거죠.

---

왜 EUV는 ‘도면 하나’로 복제할 수 없나

EUV가 어려운 이유는 단순히 비싸서가 아닙니다. ASML의 EUV 플랫폼(예: Twinscan NXE)은 어떤 ‘설계도 한 장’으로 뚝딱 만들 수 있는 물건이 아니에요. 수십 년 동안, 수천 개의 공급사가 쌓아 올린 협업 생태계 자체가 장비의 일부라고 보면 됩니다.

장비 안에는 정밀 광학, 초고진공(Vacuum) 시스템, 제어 소프트웨어, 진단 장비, 스테이지(웨이퍼 이동 장치), 센서, 모터, 제어 전자장치가 동시에 맞물립니다. 이 중 하나만 ‘비슷하게’ 만든다고 해결되지 않고, 전체가 나노미터 단위로 동기화되어야 장비가 돌아가요. 그래서 “부품을 모았으니 곧 완성” 같은 접근이 통하지 않습니다.

---

핵심 1: EUV 광원(Cymer) 자체가 다른 차원의 난이도

EUV는 빛부터가 일반 광원이 아닙니다. ASML이 2012년에 인수한 미국 기업 Cymer가 만드는 EUV 광원은 CO₂ 레이저로 플라스마를 만들어 13.5nm 파장(극자외선)을 내는 구조로 알려져 있습니다. 여기에는 주석(tin) 드롭렛 생성기, 레이저 타기팅 장치, 잔해(debris) 억제 장치, 콜렉터 미러 조립체 같은 요소가 복합적으로 들어가요.

말이 좋아 “광원”이지, 사실상 EUV 장비의 심장입니다. 이걸 흉내 내는 수준이 아니라, 장시간 안정적으로 고출력 운용해야 양산이 가능한데, 그 단계는 외부에서 쉽게 따라가기 어렵다는 게 요지입니다.

---

핵심 2: 광학(Zeiss 미러)은 ‘대체 불가’에 가깝다

EUV에서 또 하나의 벽은 **거울(미러)**입니다. EUV 빛은 일반 렌즈로 다루기 힘들기 때문에, 특수한 다층(multi-layer) 구조의 미러가 필수인데요. 특히 EUV 시스템은 몰리브덴-실리콘 다층 미러가 극자외선을 큰 손실 없이 반사해야 합니다.

문제는 이 미러가 “정밀” 수준이 아니라 원자 단위 코팅과 서브 나노미터급 파면(wavefront) 정확도가 요구된다는 점이에요. 그리고 이 광학을 사실상 독보적으로 공급할 수 있는 곳이 **칼 자이스(Carl Zeiss)**로 언급됩니다. 즉, 장비 외형을 비슷하게 꾸며도, 이 미러를 재현하지 못하면 EUV는 그냥 멈춰 서게 됩니다.

---

핵심 3: 소프트웨어 통합이 없으면 하드웨어는 ‘장식’이 된다

EUV는 하드웨어를 가져다 놓는다고 끝이 아닙니다. 장비를 실제로 양산에 쓰려면, 수많은 장치가 “오차 허용 범위 안에서” 계속 돌아가도록 잡아주는 독점 소프트웨어와 제어 알고리즘이 필수입니다.

그리고 이 통합 노하우는 문서로만 존재하는 게 아니라, 수년간의 운용 경험과 현장 엔지니어링으로 축적된 경우가 많아요. 그래서 외부에서 부품을 구해도, “돌아가게 만드는 마지막 1cm”를 넘기가 굉장히 어렵다는 얘기입니다.

---

중국의 현실적 우회로: EUV가 아니라 DUV 고도화

그렇다고 중국 업체들이 손 놓고 있는 건 아닙니다. 기사에서는 SMIC 같은 업체들이 구형 ASML DUV(심자외선) 장비를 중고·리퍼 모듈과 성능 데이터를 통해 업그레이드하면서, 장비 수명을 늘리고 수율을 조금이라도 개선하려고 했다는 흐름을 언급합니다.

다만 이건 어디까지나 “EUV 없이도 최대한 뽑아내는 전략”에 가깝고, 현대 EUV 플랫폼의 성능과는 급이 다르다는 결론으로 이어집니다. 즉, DUV로 버티는 기술은 발전할 수 있어도, EUV 자체를 같은 수준으로 복제했다는 주장과는 거리가 있다는 거죠.

---

정리

결국 이번 이슈는 이렇게 정리됩니다.

• “중국이 EUV를 역설계해 성공”이라는 이야기는 과장이 섞였을 가능성이 크다
• 해당 장비는 **부품을 끌어모아 조립한 ‘비가동 시제품’**에 가까울 수 있다
• EUV는 광원·광학·소프트웨어·공급망·현장 노하우가 동시에 맞물리는 시스템이라, 하드웨어 몇 개 확보했다고 완성되는 구조가 아니다
• 중국은 현실적으로 DUV 고도화 같은 방식으로 우회하고 있지만, EUV급과는 여전히 간격이 있다

---

FAQ (3개)

Q1. 중국이 EUV 장비를 ‘훔쳐서’ 바로 복제할 수는 없나요?
EUV는 도면 하나로 복제되는 물건이 아니라, 광원·광학·제어·소프트웨어·공급망이 함께 굴러가는 시스템입니다. 일부 부품을 확보해도 전체 통합이 안 되면 양산 장비로 쓰기 어렵습니다.

Q2. EUV에서 가장 복제하기 힘든 부분은 뭔가요?
보통은 광원(Cymer 계열)과 초정밀 광학(다층 미러), 그리고 이를 묶어주는 독점 소프트웨어 통합이 가장 큰 장벽으로 거론됩니다. 이 셋이 동시에 맞아야 “칩이 실제로 찍히는” 단계로 갑니다.

Q3. 그럼 중국은 반도체 공정을 어떻게 끌어올리나요?
현실적인 방법으로는 DUV 장비를 최대한 고도화하거나, 공정·패키징·설계 최적화로 빈틈을 줄이는 방식이 언급됩니다. 다만 EUV가 필요한 초미세 공정 구간에서는 여전히 큰 격차가 남는다는 평가가 많습니